«Эс-Кей хайникс» начала проект упаковки памяти в Индиане

«Эс-Кей хайникс» (SK hynix) провела церемонию начала строительства площадки упаковки памяти для ИИ в Уэст-Лафейетте, Индиана, 27 августа 2026 года. На участке площадью 133 акра планируются линия производства памяти с высокой пропускной способностью и исследовательский стенд для передовой упаковки. Компания рассчитывает начать поставки заказчикам США во втором полугодии 2029 года после упаковки и испытаний на месте. На церемонии подписан исследовательский меморандум с Университетом Пердью. К началу производства ожидается около 1000 сотрудников.

Первоначальный инвестиционный план

В объявлении от 3 апреля 2024 года «Эс-Кей хайникс» оценивала инвестиции в 3,87 млрд долларов. Тогда массовое производство намечалось на второе полугодие 2028 года. Предлагаемая исследовательская программа включала передовую упаковку и гетерогенную интеграцию с Нанотехнологическим центром Бирка при Университете Пердью, а также архитектуру с центральной ролью памяти, проектирование памяти на уровне системы и вычисления внутри или рядом с памятью. Компания также планировала учебные программы и междисциплинарные образовательные курсы с Университетом Пердью и общественным колледжем «Айви Тек» (Ivy Tech). Эти партнёрства предназначались для подготовки специализированных кадров проекта.

От предложенной поддержки к соглашению

6 августа 2024 года компания объявила о предварительном меморандуме с Министерством торговли США, не имевшем обязательной силы. Предлагаемая поддержка включала до 450 млн долларов прямого финансирования и доступ к кредитам на 500 млн долларов в рамках закона CHIPS and Science Act. Отдельно компания планировала запросить у Министерства финансов инвестиционную налоговую льготу до 25% соответствующих капитальных затрат. Компания сообщила, что выполнит оставшиеся процедурные требования до окончательного оформления предлагаемого финансирования и продолжит запланированное строительство производственной базы в Индиане.

Сообщение от 19 декабря 2024 года, сохранённое Национальным институтом стандартов и технологий, зафиксировало окончательное соглашение после комплексной проверки. Условия финансирования включали:

Прямое финансирование до 458 млн долларов.
Кредиты до 500 млн долларов.
Предоставление прямого финансирования по выполнении строительных, технологических, производственных и коммерческих этапов, с финансовыми и программными отчётами для контроля условий соглашения.

Сообщение предполагало около 1000 рабочих мест на предприятии и сотни строительных рабочих мест. Планы исследовательского центра связывали промышленный проект с работой Университета Пердью по разработке и упаковке памяти следующего поколения с высокой пропускной способностью.